豁免

豁免时间

1

紧凑型荧光灯中的汞含量不超过：

1(a)

普通照明用<30 W：5 mg

至2011年12月31日；小于3.5 mg可再延至2012年12月31日，2.5 mg在2012年12月31日后仍可使用

1(b)

普通照明用≥30 W且<50 W：5 mg

至2011年12月31日；小于3.5 mg在2011年12月31日后仍可使用

1(c)

普通照明用≥50 W且<150 W：5 mg

1(d)

普通照明用≥150 W：15 mg

1(e)

普通照明用，且为环状或方形，管直径<17 mm

直至2011年12月31日前无限制；7 mg可能能在2011年12月31日后使用

1(f)

特殊用途：5 mg

2(a)

普通照明用的双端线性荧光灯中的汞含量不超过：

2(a)(1)

普通寿命的三基色荧光灯<9 mm (如T2): 5 mg

直至2011年12月31日；4 mg可能在2011年12月31日

2(a)(2)

普通寿命的三基色荧光灯≥ 9 mm 和< 17 mm (e.g. T5): 5 mg

直至2011年12月31日；3 mg可能在2011年12月31日

2(a)(3)

普通寿命的三基色荧光灯≥ 17 mm 和≤28 mm (e.g. T8) : 5 mg

直至2011年12月31日；3.5 mg可能在2011年12月31日

2(a)(4)

普通寿命的三基色荧光灯>28 mm(如T12) : 5 mg

直至2011年12月31日；3.5 mg可能在2012年12月31日

2(a)(5)

长寿命（≥25000 h）的三基色荧光灯：8 mg

直至2011年12月31日；5 mg可能在2011年12月31日

2(b)

其他荧光灯中的汞不超过（每灯管）：

2(b)(1)

线形磷酸盐灯>28 mm(如T10和T12) : 10 mg

直至2012年4月13日

2(b)(2)

非线形磷酸盐灯（所有尺寸）：15 mg

直至2016年4月13日

2(b)(3)

非线形三基色灯，管直径>17 mm(如T9)

2011年12月31日前不受限制，15 mg可能在2011年12月31日后仍可使用

2(b)(4)

其他普通照明用灯及特殊用灯（如感应灯）

2011年12月31日前不受限制，15 mg可能在2011年12月31日后使用

3

特殊用途的冷阴极荧光灯和外部电极荧光灯（CCFL和EEFL）中的汞不超过：

3(a)

短（≥500 mm）

2011年12月31日前不受限制，3.5 mg可能在2011年12月31日后仍可使用

3(b)

中等长度（>500 mm且<1500 mm）

2011年12月31日前不受限制，5 mg可能在2011年12月31日后使用

3(c)

长（>1500 mm）

2011年12月31日前不受限制，13 mg可能在2011年12月31日后仍可使用

4(a)

其他低压放电灯的汞

2011年12月31日前不受限制，15 mg可能在2011年12月31日后仍可使用

4(b)

普通照明用高压钠（蒸汽）灯（改进的显色指数Ra>60）的汞

4(b)-I

P<155 W

2011年12月31日前不受限制，30 mg可能在2011年12月31日后仍可使用

4(b)-II

155 W<P< DIV>

2011年12月31日前不受限制，40 mg可能在2011年12月31日后仍可使用

4(b)-III

P>405 W

2011年12月31日前不受限制，40 mg可能在2011年12月31日后仍可使用

4(c)

其他普通照明用高压钠（蒸汽）灯的汞

4(c)-I

P<155 W

2011年12月31日前不受限制，25 mg可能在2011年12月31日后仍可使用

4(c)-II

155 W<P< DIV>

2011年12月31日前不受限制，30 mg可能在2011年12月31日后使用

4(c)-III

P>405 W

2011年12月31日前不受限制，40 mg可能在2011年12月31日后仍可使用

4(d)

高压汞（蒸汽）灯（HPMV）的汞

直至2015年4月13日

4(e)

金属卤化灯（MH）的汞

4(f)

本附件未提及的特殊用途的放电灯中的汞

5(a)

阴极射线管玻璃中的铅

5(b)

荧光管玻璃的铅含量不得超过其重量的0.2%

6(a)

加工用的钢中合金元素中的铅及镀锌钢材中的铅含量不应该超过0.35%

6(b)

铝合金中铅含量不应该超过0.4%

6(c)

铜合金中的铅含量不应该超过4%

7(a)

高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%的）

7(b)

通讯领域的交换、信令、传输以及网络管理的服务器、存储器、存储器阵列系统、网络基础设施用的焊料中的铅

7(c)-I

含有铅的玻璃或陶瓷的电气和电子元件，介质陶瓷电容器除外。如：高压设备，或玻璃或陶瓷基复合材料

7(c)-II

额定电压为125 V AC或250 V DC及更高的介质陶瓷电容器中的铅

7(c)-III

额定电压小于125 V AC或250 V DC的介质陶瓷电容器中的铅

豁免至2013年1月1日，在该日期之后可能单独作为电子电气产品（在2013年1月1前投放市场）的部件

8(a)

热镕断体中的镉及镉化合物

豁免至2012年1月1日，在该日期之后可能单独作为电子电气产品（在2012年1月1前投放市场）的部件

8(b)

电气连接的触点中的镉及化合物

9

在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬，其在冷却液中超过了0.75%（重量百分比）

9(b)

用于加热、通风、空调和制冷（HVACR）的冰箱零部件的轴承外壳及其轴衬中铅的使用

11(a)

C-顺应针连接器系统中使用的铅

可能单独作为电子电气产品（在2010年9月24日前投放市场）的部件

11(b)

除C-顺应针连接器系统外使用的铅

豁免至2013年1月1日，在该日期之后可能单独作为电子电气产品（在2013年1月1前投放市场）的部件

12

用于C－环型导热模块的表面涂层中的铅

可能单独作为电子电气产品（在2010年9月24日前投放市场）的部件

13(a)

光学仪器中使用的白玻璃中的铅

13(b)

在光学玻璃和滤光玻璃中的铅或镉

14

用于微处理器的封装体与插针之间连接的铅含量占80%～85%的、含两种以上元素的焊料中的铅

豁免至2011年1月1日，在该日期之后可能单独作为电子电气产品（在2011年1月1前投放市场）的部件

15

用于集成电路Flip Chip包之内连接半导体模块和载波器的焊料中的铅

16

线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅

至2013年9月1日

17

用于专业复印设备的高强度放电灯（HID）中用作辐射剂的卤化铅

18(a)

当放电灯被用作重氮复印、平板印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种灯，含有磷时，比如SMS（(Sr，Ba)2MgSi2O7:Pb），作为放电灯中的荧光粉（铅含量占其重量的1%或以下）触媒剂的铅

至2011年1月1日

18(b)

当放电灯被用作含磷的仿日晒灯（sun tanning lamps），比如含有BSP（BaSi2O5:Pb），作为放电灯中的荧光粉（铅含量占其重量的1%或以下）触媒剂的铅

19

作为主要汞合金的特定成分中的含PbBiSn-Hg和PbInSg-Hg的铅以及紧凑型节能灯（ESL）中作为辅助汞合金的含PbSn-Hg的铅

至2011年6月1日

20

液晶显示器（LCDs）的平面荧光灯前后基片连接用的玻璃中的氧化铅

至2011年6月1日

21

用于硼硅酸盐玻璃瓷漆的印墨所含的铅及镉

23

小螺距零部件表面抛光中的铅，螺距不超过0.65mm

可能单独作为电子电气产品（在2011年9月24前投放市场）的部件

24

通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅

25

表面传导式电子发射显示器（SED）的构件，特别是熔接密封和环状玻璃，所用的氧化铅

26

蓝黑灯管（BLB）玻璃外罩所含的氧化铅

至2011年6月1日

27

在大功率扬声器中作为转换器焊料的铅合金

至2010年9月24日

29

理事会指令69/493/EEC附录I（第1、2、3和4类）中定义的水晶玻璃中的铅

30

直接位于声压级大于等于100 dB (A)的高功率扬声器的传感器音圈的导电体的镉合金电器/机械焊点

31

无汞平面荧光灯（例如用于液晶显示器、设计或工业照明）的焊接材料的铅

32

用于为氩气和氪激光管制造窗口组件的密封熔块的氧化铅

33

电力变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅

34

金属陶瓷质的微调电位计中的铅

36

直流等离子显示器中阴极溅射抑制剂中的汞，其含量不得超过30毫克/显示器

至2010年7月1日止

37

以硼酸锌玻璃体为基础的高压二极管的电镀层的铅

38

用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中镉和氧化镉

39

用于固态照明或显示系统中的彩色转换II-VI族LEDs内所含的镉（每平方毫米发光区域的镉小于10微克）

至2014年7月1日